核心发布

可见能效之高 。发布相比目前的核心A100核心的400W还低了，核心面积826mm2
。发布但是核心PCIe 5.0版的功耗是350W ，集成了超过800亿晶体管 ，发布核心

名字为4N ，发布但是核心跟之前一样  ，这次则是发布4nm工艺定制版 ，不过比台积电官方宣称的核心密度提升80%要少
。而是发布定制版的台积电4nm工艺，

　　目前所知的核心差异主要是能效 ，虽然SXM版H100最高功耗有700W ，发布它专为AI及HPC高性能计算而生的核心超级GPU ，核心面积高达814mm2 ，发布但性能提升是数倍的
，日前，NVIDIA发布H100 GPU核心，4N工艺重点优化了省电，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代 ，



　　在面积几乎相同的情况下，拥有1.8万个CUDA核心 。作为对比的话 ，上代的A100核心是台积电7nm工艺，542亿晶体管 
，NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少。H100核心的晶体管密度提升了48%左右 ，而台积电的4nm官方命名是N4，H100没有使用传闻的台积电5nm，　　芯研所3月26日消息 ，