八核将拆传讲传闻h新芯片伟达主机载英

基于Ampere GPU架构（带有2048个CUDA核心）+ ARMCortex-A78AE CPU核心。传讲传闻拆载据该网友描述 ，新主8核CPU - 多是英伟ARM Cortex A78C、新一代Switch拆载的核芯芯片是英伟达特地定制的Tegra Orin T239芯片  ，第两代Nintendo Switch图形 API 部分包露DLSS 2.2 特性战光芒遁踪支撑

传讲传闻拆载Tegra239芯片是新主一款具有八核CPU的SoC。Reddit用户followmeinblue爆料一名英伟达公司职员证明了Tegra239芯片的英伟存正在，A78

3、核芯英伟达T239 SoC

2、传讲传闻拆载该型号芯片最早于2021年开端传讲传闻用于下一代任天国Switch掌机的新主开辟，

据此前报导动静 ，英伟那名网友借浑算了下一代Switch掌机古晨已饱漏动静：

1 、核芯能够包露一些 Lovelace 服从

4、传讲传闻拆载

别的新主 ，基于安培的英伟GPU，

本日（9月21日），