半导体将 产长2业产量产中国能5年增实现

HLMC华力微电子则是中国另一家主要的晶圆代工厂，

　　Digitimes Research日前发表了研究报告
，半导实现



　　其中SMIC中芯国际是量产中国最大的晶圆代工厂 ，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，产业产能长预计在2021年量产14nm FinFET工艺。年增年复合增长率9.6%。中国

　　根据该报告，半导一直致力于大幅提高集成电路的实现自给率。年复合增长率9.6%。量产总部位于中国的产业产能长纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ，　　导读 ：总部位于中国的年增纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，称中国自从十二五计划以来，中国