另外,金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会,日前就此小岛秀夫回应 ,金装
PS3版《合金装备 :和平行者》正在开发,到合
同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》,小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。
最近 ,金装
小岛工作室已确认将在下周的到合KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品 。
到合有可能为《MGS:崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报 ,诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ,到合另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。金装NGP作品将在E3正式亮相 。到合邮箱:admin@aa.com
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