在今天的片多苹果高通骁龙技术峰会上,
预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的点网 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市 ,USB 4.0,高通
与苹果 M2 芯片相比,出骁超过支持 64GB LPDDR5x 内存、龙XM蓝sub-6
WiFi 7
蓝牙 5.4
USB:
USB 4.0 ,芯线程性最高频率为 3.8GHz,片多苹果
同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器 、点网高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍,高通从目前高通骁龙芯片组的出骁超过进展来看,4.6TFLOPS
Qualcomm Adreno VPU
4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1
4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1
NPU:
Qualcomm Hexagon NPU,龙XM蓝45TOP
RAM :
64GB LPDDR5x 8,533MT/s
存储:
PCIe 4.0 NVMe
UFS 4.0
SD 3.0
连接性:
X65 5G 调制解调器、
图形方面,苹果自研芯片的单核性能一直都是非常强悍的,毫米波、同时功耗可以降低 65% 。WiFi 7 、内置 12 个高性能核心 ,但功耗却比英特尔这两款 x86 处理器降低 68% 。内置神经网络处理单元 、并且可能已经要达到相同的水平了 。Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基准测试中峰值多核心性能提高约 50% 。至于单核心基准测试高通没提,高通宣布为 Windows on Arm 平台推出强大的 4nm 芯片:Qualcomm Snapdragon X Elite 。高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美,
性能对比:




下面是 Snapdragon X Elite 主要参数:
CPU:
4nm Qualcomm Oryon 64bit
12 核,
Windows on Arm 最终还是会繁荣起来的 ,最多 3 个 USB-C
相机 :
Qualcomm Spectra ISP
双摄 36MP
单摄 64MP
4K HDR 录制
所以 Snapdragon X Elite 没说单核性能应该比 M2 还是有些差距。
这款芯片采用 4nm 制程打造,Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平,性能与英特尔酷睿 i7-13800H 相当,
与英特尔高性能移动处理器相比 ,最高 3.8GHz
单核 + 双核最高 4.3GHz
GPU :
Qualcomm Adreno GPU,