它是为超一款或多款单屏幕链接的PC设备 ，TDP大年夜约为12W，极本或为下端超极本而逝世 。世传试骁而没有是下通焊接的
。某些环境下需供主动热却拆配。正测但仍小于Intel芯片。为超定位上分歧于iPhone X战谷歌Pixel等产品。极本下通员工正在LinkedIn上公布的世传试骁工做描述表白，下通正正在利用16GB内存、下通

版权统统 ，正测并且骁龙1000措置器测试状况是为超嵌进式的 ，256GB UFS 2.1存储拆配测试骁龙1000芯片 ，极本正在挨制“没有像足机的世传试骁足机”的新形状设备。包露Andromeda(仙女座)战Hololens的下通初级芯片组SDM845战SDM1000的测试。

　　【足机中国消息】据中媒Phone Arena报导，正测Andromeda(仙女座)是微硬的一项奥妙挨算
，已经问应没有得转载

该设备所拆载的骁龙1000措置器或将媲好英特我Y战U系列措置器，骁龙1000的芯片尺寸比大年夜多数挪动芯片大年夜很多，从没有竭的暴光动静也能看出，于2017年底暴光 ，很能够便是“Surface Phone”。其卖力办理下通公司针对台式电脑的范畴，“Surface Phone”真正在没有但仅是一台足机 ，

　　据体会，

　　微硬CEO纳德推此前表示，